Слоеве: 4
Повърхностно покритие: ENIG
Основен материал: FR4
Външен слой W/S: 12/5mil
Вътрешен слой W/S: 12/5mil
Дебелина: 1.6мм
Мин.диаметър на отвора: 0,25 мм
Слоеве: 8 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 7/4mil Вътрешен слой W/S: 5/4.5mil Дебелина: 1.0мм Мин.диаметър на отвора: 0,2 мм Специален процес: контрол на импеданса + тежка мед
Слоеве: 2 Повърхностно покритие: HASL Основен материал: Tg170 FR4 Дебелина: 1.0мм Мин.диаметър на отвора: 0,5 мм Специален процес: съпротивление на бобината, тежка мед
Слоеве: 4 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 S1141 Външен слой W/S: 5.5/3.5mil Вътрешен слой W/S: 5/4mil Дебелина: 1.6мм Мин.диаметър на отвора: 0,25 мм Специален процес: контрол на импеданса + тежка мед
Слоеве: 6 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 4/2.5mil Вътрешен слой W/S: 4/3.5mil Дебелина: 1.2мм Мин.диаметър на отвора: 0,2 мм
Слоеве: 2 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 11/4mil Дебелина: 2.5мм Мин.диаметър на отвора: 0,35 мм
Слоеве: 4 Повърхностно покритие: HASL Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 5.5/11mil Вътрешен слой W: 15mil Дебелина: 1.2мм Мин.диаметър на отвора: 0,3 мм Специален процес: контрол на импеданса + тежка мед
Слоеве: 6 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 4/4mil Вътрешен слой W/S: 4/4mil Дебелина: 1.0мм Мин.диаметър на отвора: 0,2 мм Специален процес: контрол на импеданса + тежка мед
Слоеве: 6 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 10/5mil Вътрешен слой W/S: 7/5mil Дебелина: 1.6мм Мин.диаметър на отвора: 0,25 мм Специален процес: Тежка мед
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644