Слоеве: 4
Повърхностно покритие: ENIG
Основен материал: FR4
Външен слой W/S: 9/4mil
Вътрешен слой W/S: 7/4mil
Дебелина: 0.8мм
Мин.диаметър на отвора: 0,2 мм
Специален процес: Импеданс, половин отвор
Слоеве: 6 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 4/4mil Вътрешен слой W/S: 4/4mil Дебелина: 1.2мм Мин.диаметър на отвора: 0,2 мм Специален процес: Импеданс, половин отвор
Слоеве: 4 Повърхностно покритие: LF-HASL Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 9/6mil Вътрешен слой W/S: 9/5mil Дебелина: 0.8мм Мин.диаметър на отвора: 0,3 мм Специален процес: половин дупка
Слоеве: 4 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 4/3mil Вътрешен слой W/S: 6/4mil Дебелина: 0.8мм Мин.диаметър на отвора: 0,2 мм Специален процес: половин дупка
Слоеве: 4 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 8/4mil Вътрешен слой W/S: 8/4mil Дебелина: 0.6мм Мин.диаметър на отвора: 0,2 мм Специален процес: половин дупка
Слоеве: 4 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 6/4mil Вътрешен слой W/S: 6/4mil Дебелина: 0.4мм Мин.диаметър на отвора: 0,6 мм Специален процес: Импеданс, половин дупка
Слоеве: 2 Повърхностно покритие: LF-HASL Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 9/5mil Дебелина: 1.6мм Мин.диаметър на отвора: 0,4 мм Специален процес: половин дупка
Слоеве: 8 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 4/3mil Вътрешен слой W/S: 5/4mil Дебелина: 1.6мм Мин.диаметър на отвора: 0,2 мм
Слоеве: 4 Повърхностно покритие: ENIG Основен материал: FR4 Външен слой W/S: 4/4mil Вътрешен слой W/S: 4/4mil Дебелина: 0.8мм Мин.диаметър на отвора: 0,15 мм
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644