12-слойна FR4 ENIG PCB за контрол на импеданса

1. PCB платказа да се обмисли вмъкването и инсталирането на електронни компоненти, по-късното вмъкване на SMT пластир също трябва да вземе предвид проводимостта и ефективността на предаване на сигнала и други проблеми, така че ще изисква импеданс възможно най-нисък.

2. Печатна платка на печатни платки в производствения процес на отлагане на мед, калайдисване (или без електролитно покритие, калай с горещ спрей), запояване и други процеси, използваните материали трябва да изискват ниско съпротивление, за да се гарантира, че общата стойност на импеданса на платката до отговарят на изискванията за качество на продукта, за да работят нормално.

3. Калайдисването на печатни платки е най-предразположено към проблеми в цялото производство на платки, е ключовата връзка, засягаща импеданса;най-големият му дефект е лесно окисляване или разслояване, лошо спояване, така че платката е трудна за запояване, импедансът е твърде висок, което води до лоша проводимост или нестабилна работа на цялата платка.

4. Проводникът в печатната платка ще има разнообразно предаване на сигнала, самата линия, дължаща се на ецване, дебелина на ламината, ширина на проводника и други фактори, ще доведе до промяна на стойността на импеданса, ще направи изкривяването на сигнала, което ще доведе до ефективността на платката намалява, така че е необходимо да се контролира стойността на импеданса в определен диапазон.