6-слойна печатна платка ENIG Heavy Copper
Проблем с пукнатини на вътрешната дебела подложка за спояване
Търсенето на тежки медни печатни платки се увеличава, а подложките на вътрешния слой стават все по-малки и по-малки.Проблемът с напукването на подложката често се появява по време на пробиване на печатни платки (главно за големи дупки над 2,5 мм).
Има малко място за подобрение в материалния аспект на този вид проблеми.Традиционният метод за подобрение е да се увеличи подложката, да се увеличи якостта на отлепване на материала и да се намали скоростта на пробиване и т.н.
Въз основа на анализа на дизайна и технологията за обработка на печатни платки се предлага планът за подобрение: обработка с рязане на мед (при ецване на вътрешния слой на спойката се гравират концентричните кръгове, по-малки от отвора) за намаляване на силата на изтегляне на мед по време на пробиване.
Пробийте отвор, който е с 1,0 mm по-малък от необходимия отвор, и след това извършете нормално пробиване на отвор (вторично пробиване), за да решите проблема с пукнатините на подложката за спояване с вътрешна дебелина.
Приложения на тежките медни печатни платки
Тежката медна печатна платка се използва за различни цели, например в плоски трансформатори, пренос на топлина, дисперсия с висока мощност, контролни преобразуватели и т.н. В персонални компютри, автомобилно, военно и механично управление.Използват се и голям брой медни печатни платки:
Захранване и управляващ преобразувател
Инструменти или оборудване за заваряване
Автомобилната индустрия
Производители на слънчеви панели и др
Дисплей на оборудването
Автоматична линия за покритие
PTH линия
LDI
CCD експонираща машина
Нашата фабрика
-
6-слойна ENIG импеданс контрол на тежка медна печатна платка
-
6-слойна печатна платка ENIG Heavy Copper
-
8 слоя ENIG импеданс контрол на тежка медна печатна платка
-
4 слоя ENIG импеданс контрол на тежка медна печатна платка
-
2-слойна печатна платка с висок Tg тежка мед
-
4-слоен HASL импеданс контрол на тежка медна печатна платка
